一、产品介绍
相变材料(PCM - Phase Change Material)是指随温度变化而改变物理性质并能提供潜热的物质。转变物理性质的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热，相变材料具有在一定温度范围内改变其物理状态的能力。以固－液相变为例，在加热到熔化温度时，就产生从固态到液态的相变，熔化的过程中，相变材料吸收并储存大量的潜热；当相变材料冷却时，储存的热量在一定的温度范围内要散发到环境中去，进行从液态到固态的逆相变。在这两种相变过程中，所储存或释放的能量称为相变潜热。物理状态发生变化时，材料自身的温度在相变完成前几乎维持不变，形成一个宽的温度平台，虽然温度不变，但吸收或释放的潜热却相当大。
相变材料的分类相变材料主要包括无机PCM、有机PCM和复合PCM三类。其中，无机类PCM主要有结晶水合盐类、熔融盐类、金属或合金类等；有机类PCM主要包括石蜡、醋酸和其他有机物；复合相变储热材料的应运而生，它既能有效克服单一的无机物或有机物相变储热材料存在的缺点，又可以改善相变材料的应用效果以及拓展其应用范围。因此，研制复合相变储热材料已成为储热材料领域的热点研究课题。但是混合相变材料也可能会带来相变潜热下降，或在长期的相变过程中容易变性等缺点
二、产品特点：
低熔點導熱界面材料，是一種高性能低熔點導熱界面材料。在 溫度50℃，開始軟化並流動，填充散熱片和積体電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。在室溫下呈可彎曲固態，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。在溫度125℃下持續1000小時左右，或經歷-25 ℃到120℃的反覆循環測試，其導熱性能仍不會減退。在 工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化 或溢出。 最小熱阻系列:
》0.001℃-in2 /W 熱阻
》室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑
》散熱器無需預熱
三、产品应用领域
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型電腦
》電腦伺服器
》記憶體模組
》快取記憶體晶片
》IGBTs
》通信机柜
》LED光源导热
