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自助终端机控制模块散热
尺寸：70*18*168                                        
孔距：定制

工艺：铝挤型材，CNC加工

材质：6063铝材

安装方式：机械，弹簧螺丝
   
总重：305g

适用范围：大功率芯片

散热功率：60W
    
       风扇规格

风扇类型：支架风扇

型号：FD6010B2M-AP00

品牌：风之源

尺寸：风叶直径55mm*高度10mm

支架三点间距：31.5*32*34

额定电压：12V

电流：0.1A

轴承：双滚珠轴承

转速：4000RPM

风量：17.2CFM

噪音：31.6DBA

寿命：50000

接头：2510-3Pins


       导热材料

品名：导热硅脂

品牌：信越

型号：X-23-7921-5

产品特点：

1、轻硅油型

2、比重大，比较浓稠，需要细心涂抹

3、寿命持久，比常规硅油型产品拥有更长时间的有效使用期

4、导热系数：6.0w/mk