一、产品性能
1、有优良的导热性能,耐温性能,是耐热器件理想的介质材料;
2、工作温度范围宽,-55~300℃环境下性能稳定;
3、低热阻,持久保持膏体状态;
4、在使用过程中,不会对所接触的金属产生影响。用它做热合体填充在发热体和散热器之间,避免了空气间隙,改善了散热条件,降低管子升温,延长原配件使用寿命,提高可靠性,缩小散热体积,减轻 产品质量的损耗。
二、产品应用
1、高导热需求的模块
2、冷却器件到底盘或框架之间
3、高速大存储驱动
4、汽车发动机控制
5、硬盘驱动和DVD驱动
6、功率转换设备
7、大功率LED
8、笔记本和台式电脑
9、网络通信设备
10、家用电器、电子元器件、电工
三、注意事项
1、存放于阴凉处;
2、放置于不易被儿童去拿的地方,心防误食;
3、如误食或者接触到眼耳鼻口,请速用清水清洁后就诊
四 、产品规格书:
种类 | 导热硅脂 |
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产品 | PIG-816 | PIG-818 | PIG-826 | PIG-830 |
特性 | 低渗油、高温稳定性 | 低渗油、高温稳定性 | 含氧化铝、高导热率、低渗油、丝网印刷或点胶 |
耐高温、含银高导热率、低渗油、丝网印刷或点胶 |
相关认证 | SGS | SGS | SGS | SGS |
可考虑的应用范围 | 热源与散热器之间的导热 | 高功率电源,变压器中散热元件 | 热源与散热器之间的填缝或灌封材料 | 减磨轴承或滚柱轴承,高温轴承、高温炉, 耐温300℃ |
颜色 | 白 | 白 | 灰色 | 半透明 |
粘度25℃(mPa.s) | 非流动 | 非流动 | 非流动 | 非流动 |
离油率,JIS K2220(%) | 0.06 | 0.05 | 0.0023 | 0.001 |
挥发成分的含量(%) | 1.23 | ~0.65 | 0.04 | 0..2 |
表干时间(分钟) | ~ | ~ | ~ | ~ |
工作时间25℃(分钟) | ~ | ~ | ~ | ~ |
密度(g/cm3) | 1.75 | 2.1 | 2.65 | 3.23 |
针入度,JIS K2207(mm/10) | ~ | ~ | ~ | ~ |
线性膨胀系数(1/K) |
~600ppm/℃ |
~430ppm/℃ |
330ppm/℃ |
~260ppm/℃ |
导热率(watts/meter-℃) | 1.6 | 1.8 | 2.6 | 4.1 |
介电强度(Kv/mm) | 330 | 320 | 300 | 300 |
体积电阻率(欧姆-厘米) | 2.00E+14 | 2.00E+15 | 2.00E+14 | 2.10E+14 |
介电因数 | 5.5(100Hz) | 5(100Hz) | 4.8(100Hz) | 4.0(100Hz) |
损耗因数 | 0.002(100Hz) | 0.001(100Hz) | 0.001(100Hz) |
0.002(100Hz) |