PIG-830超细硅粉微量含银导热硅脂，极低的挥发性，填充率极好，导热率高：4.1w/mk，可确保使用五年以上而不固化不粉化

 一、产品性能

1、有优良的导热性能，耐温性能，是耐热器件理想的介质材料； 

2、工作温度范围宽，-55~300℃环境下性能稳定； 

3、低热阻，持久保持膏体状态；

4、在使用过程中，不会对所接触的金属产生影响。用它做热合体填充在发热体和散热器之间，避免了空气间隙，改善了散热条件，降低管子升温，延长原配件使用寿命，提高可靠性，缩小散热体积，减轻 产品质量的损耗。

二、产品应用

1、高导热需求的模块 
2、冷却器件到底盘或框架之间 
3、高速大存储驱动 
4、汽车发动机控制 
5、硬盘驱动和DVD驱动 
6、功率转换设备 
7、大功率LED
8、笔记本和台式电脑 
9、网络通信设备 
10、家用电器、电子元器件、电工

三、注意事项

1、存放于阴凉处； 
2、放置于不易被儿童去拿的地方，心防误食； 
3、如误食或者接触到眼耳鼻口，请速用清水清洁后就诊

硅脂涂抹厚薄对散热的影响

理论上来说，在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢？我们做个简单测试，使用Arctic Alumina硅脂（北极铝），一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况（室温28度，E6600（7*500MHz），Zalman CNPS9700LED散热器，Foxconn MARS P35主板，CPU电压1.55V），用EVEREST软件的System Stability Test来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线，适量的硅脂情况下，CPU温度在61－62℃间浮动，『测试后CPU表面硅脂情况（较多硅脂）』『大量的硅脂情况下，CPU温度在63－64℃间浮动』    可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距，这样的差距比我们想像中还要大。导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，我们曾经就这个问题在论坛上发起过讨论，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、