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产品特点：
高导热系数 1.2W/m.K(固化前) 2.7W/m/.K( 固化后)
高粘接强度（特别适用于铝，铜，镍，陶瓷，银等不同材料间的粘接）
材料基体稳定性高，导热性能衰减慢，满足热循环条件下的长期使用要求
电磁兼容性高，提高产品安规等级
非溶剂型，无挥发，符合欧盟环保认证标准（RoHS, REACH, IATA）
室温或低温加热固化，使电子电路免受生产过程中的高温影响而引起的性能衰减
适用于自动点胶、钢网印刷、手工涂抹等工艺，提高产品一致性
固化放热量少，收缩率低，满足精密器件的工艺要求
有较好的耐水性
| 储存条件 | 固化条件 | 操作时间 |
| 3个月 @ 30°C密封避光 | 90分钟 @ 100°C | 120 小时 |
| 12个月 @ 25°C 密封避光 | 60分钟 @ 120°C | |
| 24个月 @ -10°C 密封避光 | 15分钟 @ 150°C |
标准包装
罐装（小）：100ml / 100g
胶管: 330ml / 330g
罐装（大）：1000ml / 1000g
使用成本
每罐标准包装的S800（大包装），可以涂覆约100,000cm²
假设每个产品的贴装面积为1.0cm²，则每罐标准包装的S800可以涂覆约100,000个产品。
计算公式：贴装数量=总涂覆面积/单位贴装面积
