产品中心
散热片带胶导热胶贴超薄固定阳极铝CPU主板小芯片IC电子器25*25*5
0.00
0.00
品牌：
产品中心
散热片带胶导热胶贴固定25mm*25mm*15mm
品牌：
散热片经碱洗阳极处理，采用6063国标铝材，精密加工，表面平整无毛刺，品质优良，另外可加贴耐温型导热型专业级导热双面胶，具有优异的导热、粘接固定，耐高温的性能，长时间使用而不会脱落，是替代膏状涂抹硅胶的更好选择，离型纸剥离即可粘贴上去，无需像膏状硅胶一样等待胶干时间！
本款散热片分类：
分类一、25mm*25mm*15mm裸散热片 （本色破槽、黑色破槽）
分类二、25mm*25mm*15mm+SYU-T25导热胶，本款导热胶耐高温，粘接稳定
分类三、25mm*25mm*15mm+3M8810导热胶，本款为专业级导热胶带，性能优异，导热良好，粘性稳固，遇热粘性更强，耐200度高温，可以超长时间使用不脱落。
贴装3M8810导热胶：
散热片经碱洗阳极处理，采用6063国标铝材，精密加工，品质优良，表面平整无批锋，无毛刺，和芯片贴装时平整无间隙，贴装后可以完全密闭，无空气热阻，利于导热，表面可加贴美国原产3M8810导热胶。
贴装常规导热胶：
此款导热胶具有耐高温，导热性能好，粘性强的特点，长时间使用不会脱落，安装简单方便，相比使用导热硅胶等胶类物质安装，省时省力省成本，适用于各类安装空间有限的主板上小芯片散热！
【产品信息】
尺寸：25mm*25mm*15mm（长*宽*高）
颜色：黑色、银色
材质：铝
注：背面可加贴美国原产3M-8810高品质导热胶或国产无基材导热双面胶，用浅蓝色薄膜盖着,使用时撕去保护膜粘在所需芯片部位即可.粘性非常强，非常牢固。
使用方法：首先清洁所需电子元器件表面，确保无油腻无杂物等，保持表面干燥，然后撕去散热片背面自带之保护膜，将散热片小心粘在所需散热芯片之上，略按几下确保受力均匀即可。
特点:特别推荐在空间紧张的地方,例如已经安装好散热器的显存等部件.
说明：现在不光CPU发热量非常大，包括南北桥芯片，显卡芯片，显存、声卡网卡等主芯片的发热量也越来越大，这种地方没法直接加风扇，于是采用散热片加强散热就成了最可行的办法。
适合场合：手机、平板、笔记本CPU芯片，南北桥芯片，显存芯片，内存芯片，网卡小芯片，硬盘小芯片各种电脑电子芯片的辅助散热。
本款散热片分类：
分类一、25mm*25mm*15mm裸散热片 （本色破槽、黑色破槽）
分类二、25mm*25mm*15mm+SYU-T25导热胶，本款导热胶耐高温，粘接稳定
分类三、25mm*25mm*15mm+3M8810导热胶，本款为专业级导热胶带，性能优异，导热良好，粘性稳固，遇热粘性更强，耐200度高温，可以超长时间使用不脱落。
贴装3M8810导热胶：
散热片经碱洗阳极处理，采用6063国标铝材，精密加工，品质优良，表面平整无批锋，无毛刺，和芯片贴装时平整无间隙，贴装后可以完全密闭，无空气热阻，利于导热，表面可加贴美国原产3M8810导热胶。
贴装常规导热胶：
此款导热胶具有耐高温，导热性能好，粘性强的特点，长时间使用不会脱落，安装简单方便，相比使用导热硅胶等胶类物质安装，省时省力省成本，适用于各类安装空间有限的主板上小芯片散热！
【产品信息】
尺寸：25mm*25mm*15mm（长*宽*高）
颜色：黑色、银色
材质：铝
注：背面可加贴美国原产3M-8810高品质导热胶或国产无基材导热双面胶，用浅蓝色薄膜盖着,使用时撕去保护膜粘在所需芯片部位即可.粘性非常强，非常牢固。
使用方法：首先清洁所需电子元器件表面，确保无油腻无杂物等，保持表面干燥，然后撕去散热片背面自带之保护膜，将散热片小心粘在所需散热芯片之上，略按几下确保受力均匀即可。
特点:特别推荐在空间紧张的地方,例如已经安装好散热器的显存等部件.
说明：现在不光CPU发热量非常大，包括南北桥芯片，显卡芯片，显存、声卡网卡等主芯片的发热量也越来越大，这种地方没法直接加风扇，于是采用散热片加强散热就成了最可行的办法。
适合场合：手机、平板、笔记本CPU芯片，南北桥芯片，显存芯片，内存芯片，网卡小芯片，硬盘小芯片各种电脑电子芯片的辅助散热。