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超薄小型芯片IC元件带导热背胶散热片13mm*13mm*3mm

超薄小型芯片IC元件带导热背胶散热片13mm*13mm*3mm

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散热片经碱洗阳极处理,采用6063国标铝材,精密加工,表面平整无毛刺,品质优良,另外可加贴耐温型导热型专业级导热双面胶,具有优异的导热、粘接固定,耐高温的性能,长时间使用而不会脱落,是替代膏状涂抹硅胶的更好选择,离型纸剥离即可粘贴上去,无需像膏状硅胶一样等待胶干时间!


本款散热片分类:

一、13mm*13mm*3mm裸散热片(本色直切)

二、13mm*13mm*3mm散热片+SYU-T33导热胶,本款导热胶耐高温,粘接稳定

三、13mm*13mm*3mm散热片+3M8810导热胶,本款导热胶性能优异,导热好,粘性强,遇热粘性更强,耐200度高温,可以超长时间使用不脱落。

【产品信息

尺寸:13mm*13mm*3mm(长*宽*高)

颜色:银色

材质:铝

注:背面可加贴美国原产3M-8810高品质导热胶或国产无基材导热双面胶,用浅蓝色薄膜盖着,使用时撕去保护膜粘在所需芯片部位即可.粘性非常强,非常牢固。

使用方法:首先清洁所需电子元器件表面,确保无油腻无杂物等,保持表面干燥,然后撕去散热片背面自带之保护膜,将散热片小心粘在所需散热芯片之上,略按几下确保受力均匀即可。

特点:特别推荐在空间紧张的地方,例如已经安装好散热器的显存等部件.

说明:现在不光CPU发热量非常大,包括南北桥芯片,显卡芯片,显存、声卡网卡等主芯片的发热量也越来越大,这种地方没法直接加风扇,于是采用散热片加强散热就成了最可行的办法。

适合场合:手机、平板、笔记本CPU芯片,南北桥芯片,显存芯片,内存芯片,网卡小芯片,硬盘小芯片各种电脑电子芯片的辅助散热。

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贴装3M8810导热胶:
散热片经碱洗阳极处理,采用6063国标铝材,精密加工,品质优良,表面平整无批锋,无毛刺,和芯片贴装时平整无间隙,贴装后可以完全密闭,无空气热阻,利于导热,表面可加贴美国原产3M8810导热胶。


贴装常规导热胶:
此款导热胶具有耐高温,导热性能好,粘性强的特点,长时间使用不会脱落,安装简单方便,相比使用导热硅胶等胶类物质安装,省时省力省成本,适用于各类安装空间有限的主板上小芯片散热!