散热片经碱洗阳极处理，采用6063国标铝材，精密加工，表面平整无毛刺，品质优良，另外可加贴耐温型导热型专业级导热双面胶，具有优异的导热、粘接固定，耐高温的性能，长时间使用而不会脱落，是替代膏状涂抹硅胶的更好选择，离型纸剥离即可粘贴上去，无需像膏状硅胶一样等待胶干时间！

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1、9mm*9mm*5mm本色直切

2、9mm*9mm*5mm+3M8810导热胶

3、9mm*9mm*5mm黑色直切

4、9mm*9mm*5mm黑色直切+3M8810导热胶

5、10mm*10mm*10mm本色破槽

6、10mm*10mm*10mm本色破槽+3M8810导热胶

7、11mm*11mm*5mm本色直切

8、11mm*11mm*5mm本色直切+3M8810导热胶

9、13mm*13mm*10mm本色直切

10、13mm*13mm*10mm本色直切+3M8810导热胶

11、14mm*14mm*6mm本色直切

12、14mm*14mm本色直切*6mm+3M8810导热胶

13、14mm*14mm*8mm本色破槽

14、14mm*14mm*8mm本色破槽+3M8810导热胶

15、20mm*14mm*6mm本色直切

16、20mm*14mm*6mm本色直切+3M8810导热胶

17、25mm*14mm*6mm本色直切

18、25mm*14mm*6mm本色直切+3M8810导热胶

19、9mm*15mm*5mm本色破槽

20、9mm*15mm*5mm本色破槽+3M8810导热胶

21、14mm*20mm*7mm本色破槽

22、14mm*20mm*7mm本色破槽+3M8810导热胶

23、13mm*11mm*22mm本色破槽

24、13mm*11mm*22mm本色破槽+3M8810导热胶

材质：铝

注：背面可加贴美国原产3M-8810高品质导热胶或国产无基材导热双面胶，用浅蓝色薄膜盖着,使用时撕去保护膜粘在所需芯片部位即可，粘性非常强，非常牢固。

使用方法：首先清洁所需电子元器件表面，确保无油腻无杂物等，保持表面干燥，然后撕去散热片背面自带之保护膜，将散热片小心粘在所需散热芯片之上，略按几下确保受力均匀即可。

特点:特别推荐在空间紧张的地方,例如已经安装好散热器的显存等部件.

说明：现在不光CPU发热量非常大，包括南北桥芯片，显卡芯片，显存、声卡网卡等主芯片的发热量也越来越大，这种地方没法直接加风扇，于是采用散热片加强散热就成了最可行的办法。

适合场合：手机、平板、笔记本CPU芯片，南北桥芯片，显存芯片，内存芯片，网卡小芯片，硬盘小芯片各种电脑电子芯片的辅助散热。

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