导热介质之导热硅脂与导热硅胶片

　　1.导热硅脂

　　导热硅脂是当前使用最为广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并且添加增稠剂等填充剂，在通过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，此物质具有一定的黏稠度，无明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度通常在-50℃～180℃，它拥有不错的导热性、耐高温、耐老化还有防水特性。在器件散热过程当中，通过加热达到一定状态之后，导热硅脂就会呈现出半流质状态，充分填充CPU与散热片之间的空隙，让两者之间接合得更为紧密，从而加强热量传导。一般情况下，导热硅脂不溶于水，不容易被氧化，还具备一定的润滑性还有电绝缘性。

　　2.导热硅胶片（导热粘接胶）

　　导热硅胶片厂家使用的导热硅胶片采用的是一种含有C-Si结果的分子链基胶（107胶）在基胶中添加导热粉体。再通过交联剂把分子链交联起来，最后形成一张能粘接材质又可以导热的导热粘接胶。他的导热性能略低于导热硅脂，可是相比导热多了一个粘接的功能。能够广泛的使用在一些需要粘接的电子热元件。可是因为其导热系数没有办法达到导热硅脂那么高，热阻也较硅脂偏高因此它没有办法使用和导热要求比较高的领域。

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