导热硅胶垫作为传热介质，可以很好地填充热源和散热器之间的空隙，形成良好的热流通道。已成为5G通信、新能源汽车、电子电力、网络通信、半导体照明等领域散热应用不可或缺的材料。

　　那么我们如何进行选择并应用好导热硅胶垫呢？请关注以下几个方面：

　　1、厚度：在电子产品设计的早期阶段，应预留导热硅垫的位置用于结构工程，厚度应尽可能薄。导热硅胶垫厚度薄，热阻低，传热效果好。导热硅胶垫的厚度和价格各不相同，但厚度不是越厚越好，也不是越薄越好（厚度太薄，取安装不便），但应根据产品的实际情况进行选择。

　　2.热导率:在决定热导率时，需要考虑产品晶片的功率、发热量的大小、性能要求及其他因素。对于一般的冷却需求，基本上可以满足3W/MK内导热硅胶垫的要求。但是如果产品的加热功率相对较大，建议选择超过5W/MK热导率的热硅胶垫。

　　3.硬度和压缩性:导热硅胶片硬度越低，产品越软，压缩率越高，适用于低应力环境。相反，导热硅胶片的硬度越高，产品越硬，压缩率越低。在导热系数相同的情况下，低硬度的产品比高硬度的产品压缩比高，导热路径短，导热时间短，导热效果好。

　　4、硅油含量、韧性：厚度、导热系数确认了，就可以充分考虑导热硅胶垫的耐电压值、防火安全等级、密度、硅油含量等。一般导热硅胶垫的耐电压值及防火等级制度基本问题都能得到满足企业客户的一切需求；对于一些具有光学镜头等精密技术应用中对硅油敏感的需要我们使用无硅油导热片，而一些像无人机、电动汽车动力电池等则对撕裂强度有要求，可以同时根据具体使用情况来做选择。

　　以上就是深圳茂源新材料科技有限公司对导热硅胶垫选型要注意的4项参数的见解，希望对您有所帮助。