目前常用的散热传导材料主要是Ag、Cu、Al等金属和A12O3、MgO、BeO等金属氧化物以及石墨、炭黑等非金属材料，但随着工业和科学技术的发展，对具有优异综合性能的导热材料提出了新的要求。在电子商务领域，由于信息集成管理技术和组装技术的快速经济发展，电子元器件和逻辑设计电路的体积缩小了数千倍，因此需要一种导热系数更高的绝缘材料来解决散热问题。近几十年来，高分子材料在许多领域得到了广泛的应用。用合成高分子材料代替金属材料已成为世界科研方向之一。

　　一、导热硅胶垫片是通过什么制作而成

　　以硅胶为基础材料，添加某些金属氧化物和企业的各种导热辅料，通过特殊的处理工艺，设计合成导热硅胶片。导热硅胶垫片是一种以硅树脂为基础，填充导热粉末的高分子复合导热材料

　　二、导热硅胶垫片制作的常用材料基材与辅料

　　有机硅树脂（基础原料）

　　1.绝缘和导热材料粉末:氧化镁，氧化铝，氮化硼，氧化铍，氮化铝，石英和其他有机硅增塑剂

　　2.阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝

　　3.无机着色剂（用于填充特定颜色的产品）

　　4.交联剂（使产品附带微粘性）

　　5.催化剂（工艺成型要求）

　　注：硅胶垫起到导热的作用，在加热器和散热装置之间没有形成良好的导热路径，可以填补缝隙。

　　填料包括以下金属和无机填料：

　　1.金属粉末填料:铜粉。铝粉、铁粉、锡粉、镍粉等；

　　2.金属氧化物：氧化铝。氧化铋、氧化铍、氧化镁氧化锌；

　　3.金属氮化物:氮化铝。氮化硼.氮化硅；

　　4.无机金属非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管。石墨烯.碳化铍等

　　三.导热硅胶材料可以发展成不同的导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片

　　绝大多数导热硅胶垫片的绝缘性能取决于填料颗粒的绝缘性能。

　　1、导热硅胶垫片

　　根据对企业产品导热系数的分析和表面进料，硅胶垫分为很多小类，每个小类都有自己的特点。

　　2、非硅硅胶垫片

　　非硅橡胶垫片是一种导热系数高的材料，其两面自粘，在组装和使用电子元件时，在低压力下表现出低热阻和良好的电绝缘性能。能在-40℃~150℃稳定工作。满足UL94V0阻燃等级的要求。

　　四：导热硅胶垫片的工作原理

　　总概：硅胶垫的导热性能主体在不相同的聚合物与导热材料之间的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。

　　1.金属填料的导热机理

　　金属填料的热传导主要依靠中国的电子运动，在电子运动的过程中可以传递相应的热量。

　　2.非金属填料的导热机理

　　非金属填料的热导率主要取决于声子，其热能扩散速率主要取决于相邻原子或键合基团的振动。包括中国金属复合氧化物、碳化物和氮化物。

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导热硅胶垫片